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金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用

发布时间:2019-01-02 18:04:48  所属类别:金相检验

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1 在原材料来料检验方面的作用

作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相所拍的切片可得到以下重要信息:

1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。

1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。

(1)针孔

指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。

(2)麻点和凹坑

麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。

(3)划痕

划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。

(4)皱褶

皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。

(5)层压空洞、白斑和起泡

层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。  

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金相检验相关问答

问:金相检验和渗透检测一样吗?有检测机构说只要做金相检验就不用做渗透检测?

答:金相能一定程度上看得出渗碳层深度, 国标美标的标准方法是将阶段面抛光打显微维氏硬度, 硬度下降到一定数值的深度, 因为也要抛光, 所以一般机构都是截面抛光, 打硬度梯度, 打完后再去腐蚀金相, 一起就做了

问:什么叫宏观金相检验

答:就是检验看金属表面组织,如表面划痕、焊接熔深等。
意义:
金属及其合金在工业、农业、交通、国防及民用等各个方面是应用最广泛的材料。合金的成分、热处理工艺、冷加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化,从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相分析的方法来观察检验金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段,金相检验常用于原材料检验、生产过程中的质量控制、产品质量检验、失效分析等方面。

问:按成象质量金相显微镜的物镜可分为几种类型?

答:按成象质量金相显微镜的物镜可分为六种类型,即:消象散物镜;消色差物镜;半复消色差物镜;复消色差物镜;平面消色差物镜;平面复消色差物镜。

 

 

问:用显微镜检查钢中非金属夹杂物时一般应提供哪些信息?

答:夹杂物的类别、形态、大小、分布和夹杂物的级别

 

 

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