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锻件探伤方法和探测条件如何选择

发布时间:2019-04-04 16:42:42  所属类别:无损检测

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按探伤时间分类,锻件探伤可分为原材料探伤和制造过程中的探伤,产品检验及在役检验。原材料探伤和制造过程中探伤的目的是及早发现缺陷,以便及时采取措施避免缺陷发展扩大造成报废。产品检验的目的是保证产品质量。在役检验的目的是监督运行后可能产生或发展的缺陷,主要是疲劳裂纹。

1.轴类锻件的探伤

轴类锻件的锻造工艺主要是以拔长为主,因而大部分缺陷的取向与轴线平行,此类缺陷的探测以纵波直探头从径向探测效果较好。考虑到缺陷会有其它的分布及取向,因此轴类锻件探伤,还应辅以直探头轴向探测和斜探头周向探测及轴向探测。

2.饼类、碗类锻件的探伤

饼类和碗类锻件的锻造工艺主要以镦粗为主,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探头在端面探测是检出缺陷的较好方法。

3.筒类锻件的探伤

筒类锻件的锻造工艺是先镦粗,后冲孔,再滚压。因此,缺陷的取向比轴类锻件和饼类锻件中的缺陷的取向复杂。但由于铸锭中质量较差的中心部分已被冲孔时去除,因而筒类锻件的质量一般较好。其缺陷的主要取向仍与筒体外圆表面平行,所以筒类锻件的探伤仍以直探头外圆面探测为主,但对于壁较厚的筒类锻件,须加用斜探头探测。

接下来就是探测条件的选择:

锻件超声波探伤时,主要使用纵波直探头,晶片尺寸为Φ14~Φ28mm,常用Φ20mm。对于较小的锻件,考虑近场区和耦合损耗原因,一般采用小晶片探头。有时为了探测与探测面成一定倾角的缺陷,也可采用一定K值的斜探头进行探测。对于近距离缺陷,由于直探头的盲区和近场区的影响,常采用双晶直探头探测。

锻件的晶粒一般比较细小,因此可选用较高的探伤频率,常用2.5~5.0MHz。对于少数材质晶粒粗大衰减严重的锻件,为了避免出现“林状回波”,提高信噪比,应选用较低的频率,一般为1.0~2.5MHz。

 

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无损检测相关问答

问:无损检测中的UT RT MT PT ET 都是什么意思

答:以下统称为无损检测

MT:磁粉检测

UT:超声波检测

PT:渗透检测

RT:射线检测

ET:涡流检测

问:JB1150-73标准中规定的距离――波幅曲线的用途是什么?

答:

距离――波幅曲线主要用于判定缺陷大小,给验收标准提供依据它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成;

判废线――判定缺陷的最大允许当量;

定量线――判定缺陷的大小、长度的控制线;

测长线――探伤起始灵敏度控制线

问:无损检测难考吗?有多难?

答:

无损检测主要分四项:RT/UT/MT/PT,有用程度、

考试难易程度基本也是这个顺序,RT、UT都是25日内完成培训和考核,

MT、PT一般都是同时报,15日左右完成培训和考核。没接触过不要紧,

第一次学只要认真点,理论考试问题都不大,你都会上百度问问题了,

开卷考试还有难度吗,主要是各项目的实际操作有些麻烦,不过培训过程

中都会给你机会熟悉和练习,还有老师指导,问题不太大。

理论考试一般是压力容器知识和你所学检测种类的内容,有习题集,基本那里面出。

实际考试:RT评片,UT、MT、PT实际操作,用不到一个月的时间,集中神经,尝试一下吧。

问:当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办?

答:

应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤。补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。

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