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金相分析试样的几种抛光方法

发布时间:2019-01-07 19:06:02  所属类别:金相检验

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金相分析时试样的抛光目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行,应用较广。

(1)机械抛光

机械抛光是在专用的抛光机上进行的,抛光机主要是由电动机和抛光圆盘(Ф200~300mm)组成,抛光盘转速为200~600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末(粒度约为0.3~1μm)在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3~5min。抛光后的试样,其磨面应光亮无痕,且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时,试样先用清水冲诜 ,再用无水酒精清洗磨面,最后用吹风机吹干。

(2)电解抛光

电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极,用铝片或不锈钢片作阴极,使试样与阴极之间保持一定距离(20~30mm),接通直流电源。当电流密度足够时,试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解,从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快,只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响,因此,可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形,从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。

(3)化学抛光

化学抛光的实质与电解抛光相类似,也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟,依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解,从而得到光滑平整的表面的方法。

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金相检验相关问答

问:现行使用评定晶粒度的标准名称和标准号各是什么?

答:现行使用评定晶粒度的标准为GB/T6394-2002“金属平均晶粒度测定法”和GB/T4335-1984“低碳钢冷轧薄板晶粒度测定法”

 

 

问:什么是焊接的金相检验

答:金相检验是将焊接件切片,抛光,在显微镜下检测焊缝内部的缺陷的一种方法

问:在光学显微镜下如何区别夹杂物、污垢和凹坑?

答:可提高放大倍率观察,利用变换焦距方法鉴别。污垢和凹坑与基体不在一个平面上,焦距的变化使污垢和凹坑随之变化大小,且轮廓粗糙。夹杂物无上述变化,另外,在暗场下污垢和凹坑明显发亮和散光

 

 

问:什么材料适合做金相分析?有哪些标准吗?

答:焊接材料、铸铁、金属材料、铸钢、有色金属、金属制件等都可以做金相分析,参考标准很多,下面为其中部分比较重要的标准:
CB 1030-1983 蠕虫状石墨铸铁金相检验
CB 1156-1992 锡基轴承合金金相检验
GB/T 11354-2005 钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验
GB/T 13925-2010 铸造高锰钢金相
GB/T 15749-2008 定量金相测定方法,具体的细节可以到科标检测做更多咨询

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